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金锡盖板双列直插封装管壳陶瓷元器件封装外壳管壳专业生产
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金锡盖板双列直插封装管壳陶瓷元器件封装外壳管壳专业生产

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最后更新: 2020-04-17 09:38

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详细说明

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金锡盖板双列直插封装管壳陶瓷元器件封装外壳管壳专业出产 陶瓷管壳 /元器械封装外壳/金属封装管壳/陶瓷封装外壳/玻璃封装管壳/ 一. 金锡盖板双列直插封装管壳 /陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器械 金锡盖板封装管壳是一种十分受接待.多镀层.高牢固.工艺大略的封装管壳.一般称之为双列直插封装(DIP 或DIL).它在此范围已经有二0年的前史了.
   /陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳 特色: 一.多镀层陶瓷封装.
   /玻璃外壳/干系集成吸收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体/电子封装热沉材料/电子陶瓷封装/芯片封装/半导体封装/DO封装/TO封装 二.与陶瓷双列直插以及塑料双列直插的管脚方位不异.
   /光电通信器械封装/光电通信器械外壳/光电通信陶瓷外壳/封装管壳/通信用电子陶瓷产品/MiniDil外壳 /MiniPin外壳 /TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/ 蝶形外壳 三.孔洞焊接轻易而且工艺大略.
  /大功率激光器外壳/大功率激光器基板/功率激光器外壳/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳/无氧铜微通道散热器 四.精良的散热机能:气流可有效的分散在管壳的上面或下面.
   /模块外壳/氮化镓功率器械外壳 /GaN Device package/GaAs 器械/MMIC 封装 五.焊料.玻璃或环氧树脂均能够用来密封.
   /功率晶体管外壳(表贴型)/功率晶体外壳/硅双极晶体管/红外探测器外壳 六.管脚镀层:金或浸料.
   /LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混淆集成电路封装 能供应的封装:八L.一四L.一六L.一八L.二0L.二二L.二四L.二八L.四0L.四八L.六四L.封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/声表滤波器封装/集成电路封装金锡盖板双列直插封装管壳 陶瓷元器件封装外壳管壳专业出产

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